JLCPCBの実装サービスを利用する際、KiCadでフットプリントを調整する方法をやってみた。そのときの記事はこちら。
この方法で設計し、発注した基板（二種類）ができあがり、手元に届いた。
ICもトランジスタも期待したとおりに正しい向きで実装されている（もちろん、上の写真に入っていないものもOK）。発注時にオンライン画面で確認してはいたわけだけど、やはり、実際に物が届くまではちょっと心配だった。まぁ、おかしかったらJLCPCBから何か言ってくるだろうとは思うけど。
今回の基板はTTKY01（左）とFDBM01（右）。これらの装置で採用していたアンプIC（HT82V739）が入手できなくなったため設計を変更した。ということで、未実装の部品を取り付けて動作確認。
どちらも問題なし。良かった。ということで、これらはハムフェア2022で頒布の予定。ただいま、部品手配中。
今回の設計変更のついでに、この際なのでチップ部品はすべて実装済みとした（従来はそれぞれ数点、手ハンダの必要があった）。チップ部品のハンダ付けが苦手な人でも、これらなら大丈夫かと（何しろ、手付けが必要なチップ部品は一つもないので）。
ちなみに、実装済みチップ部品の数は、TTKY01が80点、FDBM01が120点（数え間違えていなければ）。チップ部品のハンダ付けが苦手でなくてもこれだけあるとうんざりする。やはり、実装してもらうと非常に楽。実装の手間をコストとして考えると、試作でも実装してもらったほうが良いかもしれない（部品点数にもよるけど）。
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