ALLPCBからプリント基板レビューのオファーを頂き、金フラッシュ仕上げを試させてもらえることになった。
表面仕上の種類
ALLPCBでの表面仕上の選択肢は五つ。
- Bare Copper
- HASL with Lead
- HASL Lead Free
- Immersion Gold
- OSP
Premium PCBコースならもっと種類があるが、通常のものだと上の五つ。
この中で最も一般的（＝最安価）なのがHASL Lead Free（無鉛はんだレベラ）。
Immersion Goldというのが、いわゆる金フラッシュ（フラッシュ金）。正式にはENIG（Electroless Nickel Immersion Gold／無電解金メッキ）というらしい。ニッケルメッキの表面を化学的処理によって金の層を作って（置換して）いる。金の層は非常に薄い。比較的安価（とはいえ、HASLよりも圧倒的に高いけど）。
本当の（？）の金メッキは「電解金メッキ」。こちらは電気メッキ法による金メッキ。金の層は無電解金メッキよりも厚く丈夫。当然、価格がものすごく高い。ハードゴールドとも呼ばれている。ALLPCBの通常のコースの選択肢にはない。
製造
通常仕上げ（HASL）なら製造日数は1～2日（ALLPCBの場合、選択する工場によって日数が違う）だけど、Immersion Goldの場合は3日程かかる。
今回は5日間近くかかってしまった。ちょうど中秋節のタイミングだったので工場が止まったのかな？
その後、5日くらいかかって到着。DHLにしたのだけど、結構かかった（14日出荷、15日DHL引受、20日到着）。
受取と試作
話が前後するが、今回作ったものはDE-5000用の電池内部抵抗測定アダプタ。
事前に実験したものを基板化した。今回、金フラッシュ（Immersion Gold）を使わせてもらえることになったので、端子にちょうど良いだろうと思い。本来なら金メッキのほうが良いのだろうけど、金フラッシュでもHASLよりは良いのではないかと（勝手な想像）。
いつものふくろうのダンボールで到着。出荷報告書がずいぶんと分厚くなっている。基板のパックは湿度チェッカも封入。
端子（とランド）が金色に光り輝いている。金色というよりもやや白っぽいけど。HASLだと表面が多少凸凹するけど、金フラッシュだと真っ平ら。
基板厚は1.0mmで製造（DE-5000のオプションのTL-21に合せた）。
組み立てたものこちら。シンプルで部品点数も少ないのであっという間にできあがる。
これを使った実際の測定の様子。
試してみたいと思いつつも、コストの面でなかなか手が出なかった金フラッシュ。やはり、表面の仕上がりがHASLと比べるととてもいい感じ。ハンダの濡れ性も良い感じだし、何より見た目が良い。見た目も重要な基板なら仕上げも検討の対象になりそう。
今回、この機会を与えてくれたALLPCBに感謝。アカウント登録はこちらでできる。
新規登録者にはクーポンあり。企業ユーザならクーポンが多い（大学等のアカウントでも大丈夫なはず）。
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